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TSMC planea comenzar a fabricar chips de tecnología de proceso de 3 nm este año

TSMC планирует начать производство чипов на 3 нм техпроцессе уже в этом году

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se está convirtiendo en líder en el desarrollo de procesos técnicos finos: por ejemplo, Intel está «empantanado» a 10 nm y Samsung Electronics se ve obligada a posponer el desarrollo en 3 nm debido a la pandemia hasta 2022. Al mismo tiempo, TSMC está preparada para lanzar el primer lote de semiconductores basados ​​en tecnología de proceso de 3 nm en la segunda mitad de este año, alcanzando el nivel de 30.000 obleas por mes.

En comparación, TSMC ahora produce 100,000 obleas de silicio utilizando tecnología de proceso de 5 nm y la compañía planea aumentar la producción de semiconductores en 3 nm: en 2022 a 55,000 obleas por mes y en 2023 a 105,000.

Claro, Apple ya ha reservado una parte considerable de chips futuros; después de alejarse de los procesadores Intel, la compañía necesita más chips ARM en los procesos técnicos más delicados para sus computadoras Mac actuales y futuras. Con lo que la compañía planea migrar a ARM, iMac y MacBook Pro de 16 pulgadas, el apetito de Apple por los chips solo crecerá.